紅外脈沖熱波成像技術采用瞬時閃光脈沖激勵樣件，利用脈沖熱波回波特征判定缺陷特性，適于材料內部缺陷及涂層均勻性的無損檢測。開發了紅外脈沖熱波成像檢測系統，可實現溫度對比度、溫度對數擬合、溫度信號重構、脈沖相位（PPT）、傅立葉變換（FFT）及主成分分析（PCA）等特征提取處理，并基于導熱反問題與人工智能技術實現缺陷特性及涂層厚度的反演分析，可應用于航空航天、汽車、核工業及動力機械等領域。

性能指標

• 紅外探測器：像素≥320×240，中紅外波段：3.6~5.1μm，全幅幀頻≥100Hz，曝光時間（積分時間）≥1000μs；
• 制冷方式：制冷（成本高）或非制冷（成本低）；
• 脈沖激勵：峰值能量≤2.4kJ，脈沖寬度：≥1/300s，同步觸發；
• 軟件系統：實現溫度對比度、溫度對數擬合、溫度信號重構、脈沖相位（PPT）、傅立葉變換（FFT）及主成分（PCA）等分析；
• 適用范圍：可用于金屬與非金屬材料，材料表面要求具有較高均勻發射率和較低的反射率，缺陷探測深度與材料熱物性、尺寸及光照能量有關；