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紅外脈沖熱波成像檢測技術

紅外脈沖熱波成像技術采用瞬時閃光脈沖激勵樣件,利用脈沖熱波回波特征判定缺陷特性,適于材料內部缺陷及涂層均勻性的無損檢測。開發(fā)了紅外脈沖熱波成像檢測系統(tǒng),可實現(xiàn)溫度對比度、溫度對數(shù)擬合、溫度信號重構、脈沖相位(PPT)、傅立葉變換(FFT)及主成分分析(PCA)等特征提取處理,并基于導熱反問題與人工智能技術實現(xiàn)缺陷特性及涂層厚度的反演分析,可應用于航空航天、汽車、核工業(yè)及動力機械等領域。

性能指標

  • 紅外探測器:像素≥320×240,中紅外波段:3.6~5.1μm,全幅幀頻≥100Hz,曝光時間(積分時間)≥1000μs;
  • 制冷方式:制冷(成本高)或非制冷(成本低);
  • 脈沖激勵:峰值能量≤2.4kJ,脈沖寬度:≥1/300s,同步觸發(fā);
  • 軟件系統(tǒng):實現(xiàn)溫度對比度、溫度對數(shù)擬合、溫度信號重構、脈沖相位(PPT)、傅立葉變換(FFT)及主成分(PCA)等分析;
  • 適用范圍:可用于金屬與非金屬材料,材料表面要求具有較高均勻發(fā)射率和較低的反射率,缺陷探測深度與材料熱物性、尺寸及光照能量有關;